光刻是通过预先绘制的玻璃盘将光线照射到硅晶片（晶片）上，将电路图印刷到硅晶片的感光表面上的过程。为了印刷更小的电路，需要更短波长的灯。目前最流行的是超紫外线（EUV）。

ASML 是一家荷兰科技公司。 2017年，公司推出第一台EUV光刻机。

每台 EUV 机器现在有 100,000 个零件和大约 2 公里的总电缆长度。它大约有一辆公共汽车那么大，耗资 1.5 亿美元。为一台 EUV 机器运输部件需要多达 40 个集装箱、3 架运输机和 20 辆卡车。

全球能买得起ASML的EUV机器的企业屈指可数，其中大部分属于台积电、三星和英特尔——全球三大半导体芯片厂商。

美国乔治城大学分析师 Will Hunt 表示，没有 ASML 的机器就不可能制造出最先进的芯片。

制造微处理器需要世界上最现代的技术。半导体芯片从圆柱形硅晶体开始，将其整齐地切割成薄晶片并涂上光敏材料。然后它连续暴露在某些形状的光线下。使用化学品去除未暴露在光线下的部件以创建电子电路。然后切割晶圆以制造单独的芯片。

使用更小的组件，电子可以更高效地移动。此外，增加芯片上的组件数量会增加整体计算能力。所以提高每个芯片的处理能力最好的办法就是缩小元件。

早期的深紫外 (DUV) 技术使用 193 纳米的光。目前，EUV 使用波长为 13.5 纳米的光。

为了产生强光束，ASML 采用了一种方法，将高功率激光以高达 50,000 次/秒的速度照射在微小的锡滴上。

普通镜片会吸收EUV光，所以为了校正光线的方向，机器必须使用涂有特殊材料的高精度镜片。机器内部的 EUV 光线通过许多镜子反射，然后照射到装有电路图的玻璃盘上。

EUV 迟到 20 年，成本比预期高出 10 倍，但它是目前制造极其紧密架构的唯一工具。

ASML 的新机器增加了一种制造分辨率为 13 纳米的芯片的新方法。该公司补充说，下一代可以雕刻小至 8 纳米的细节。